Longi presenta i wafer Tera, sviluppati per la realizzazione di celle TOPcon, eterogiunzione e back contact. I wafer mostrano un aumento dell’efficienza di circa lo 0,1% per le celle che adottano queste tecnologie.
Il lancio sul mercato di massa di questi wafer, risultato di tre anni di ricerca, è previsto per settembre. Saranno disponibili in una gamma di dimensioni e spessori che consentirà di soddisfare varie esigenze del mercato.
Inoltre, le impurità metalliche in questi wafer possono essere rimosse più facilmente. Più contaminanti possono essere rimossi, maggiore è il potenziale di miglioramento dell’efficienza delle celle.
Oltre ai vantaggi tecnologici, i wafer Tera presentano anche proprietà meccaniche migliorate. La loro resistenza alla flessione è superiore del 16% rispetto a quella sui wafer convenzionali. Questo garantisce una maggiore resistenza alla rottura.
I nuovi wafer Tera sono il risultato di un miglioramento del processo Recharge Czochralski (RCz) utilizzato nella produzione di lingotti di silicio monocristallino. Grazie al processo RCz migliorato, i wafer di silicio Longi Tera possono ottenere una distribuzione più uniforme della resistenza assiale senza dover ridurre la lunghezza del lingotto. Quindi a parità di lunghezza del lingotto, il rapporto di resistenza tra le estremità si dimezza, dando vita a celle più efficienti.
